人工智能热潮驱动HBM需求飙升,行业巨头竞相扩产

南亚科Q2财报亮眼，HBM与DDR5驱动DRAM市场下半年回暖

今日看点丨三星、SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4；小鹏 P7+ 汽车官图首次亮相

三星芯片复兴之路：半导体业务飙升与HBM挑战并存

SK海力士加速布局HBM市场，产能扩增应对爆发式增长

三星电子重组架构，加速HBM技术创新

今日看点丨欧盟正式对中国新能源车加征关税；三星电子改组，新设HBM芯片独立研发团队

成都汇阳投资关于跨越带宽增长极限，HBM 赋能AI新纪元

被称为“小号HBM”，华邦电子CUBE进阶边缘AI存储

美光科技计划扩大HBM生产，或将在马来西亚建厂

三星电子存储部门酝酿重组

三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务

SK海力士扩产1b DRAM,引领存储行业新热潮

英伟达GPU新品规划与HBM市场展望

美国或将进一步收紧技术对华出口

美光志在HBM市场：计划未来两年大幅提升市占率

集成32GB HBM2e内存，AMD Alveo V80加速卡助力传感器处理、存储压缩等

击碎摩尔定律！英伟达和AMD将一年一款新品，均提及HBM和先进封装

SK海力士调整HBM供应计划以响应AI热潮

SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人