AI需求引爆存储市场,2024存储市场趋势如何?CFMS给出预测
今日看点丨Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片;三星计划推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM
SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品
SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E
英伟达拟向三星采购高带宽存储芯片,追赶AI芯片巨头SK海力士
英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E
集邦咨询:明年HBM TSV产能预计250K/m,占DRAM总产能14%
四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注
预期HBM供应将大幅增长,驱动DRAM产业发展
三星否认MR-RUF方式用于HBM内存生产
三星澄清:未采用MR-MUF工艺,持续创新引领HBM芯片技术
三星追赶AI芯片竞赛,计划采用海力士制造技术
受困于良率?三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺
乘AI东风,寻求上市的Astera Labs
三星电子拟设立HBM开发办公室
三星电子采用大规模回流模制底部填充技术吗?
三星效仿SK海力士,采用竞争对手主导的芯片封装工艺
从两会看AI产业飞跃,HBM需求预示存储芯片新机遇
全球三大存储器厂商竞逐新市场,华邦台湾厂抢先提价
三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位