搜索内容
登录
LTCC
27人关注
ltcc低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
...展开
98
文章
0
视频
18
帖子
49929
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制方法
2023-12-18
3164阅读
大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究
2023-09-22
1779阅读
浅谈LTCC技术的工艺流程及特点
2023-08-20
6287阅读
LTCC封装技术研究现状与发展趋势
2023-06-25
3865阅读
浅析低温共烧陶瓷（LTCC）技术及特性
2023-05-30
4733阅读
LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用
2023-05-26
2744阅读
LTCC通孔浆料的工艺研究
2023-05-16
2808阅读
什么是射频封装技术？IPD与SMD和LTCC分立器件电路的对比
2023-05-15
3490阅读
系统级封装工艺流程与技术
2023-05-10
2656阅读
半导体晶圆测试的探针卡与LTCC/HTCC的联系
2023-05-08
2515阅读
浅谈LTCC的特性和应用总结
2023-05-05
5897阅读
射频封装技术：层压基板和无源器件集成
2023-04-20
3264阅读
仿真、优化和基于测量的建模显著加快设计进程
2023-03-28
1569阅读
基于薄膜工艺的W波段LTCC滤波器的研制
2023-03-26
2938阅读
顺络电子LTCC双工器再获美国高通认证
2023-03-22
2087阅读
介质滤波器和声表滤波器/tcc滤波器区别
2023-02-27
5011阅读
低温共烧陶瓷LTCC技术需要解决的十大问题
2023-02-24
2503阅读
HFCG-3000+ LTCC高通滤波器概述
2023-02-21
2627阅读
低温共烧陶瓷技术（LTCC）最全介绍
2023-02-17
6900阅读
LTCC基板三大关键工艺问题的优化方案
2023-02-14
3825阅读
上一页
2
/
8
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
UHD
Protues
74ls74
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
