全新AMD Spartan UltraScale+FPGA低成本系列解决方案

是德科技推出支持Wi-Fi性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台

Teledyne LeCroy扩展CrossSync PHY技术到PCI Express 6.0

PHY芯片向高速多端口发展，车载以太网PHY正在迅速起量

裕太微2.5G PHY芯片及五口交换机芯片持续放量

新思科技携手台积公司推出“从架构探索到签核” 统一设计平台

Diodes公司推出一款符合MIPI D-PHY 1.2协议的信号ReDriver

龙芯CPU架构首次进入第三方芯片

RGMII接口案例：二个设备共享一个PHY

慧能泰半导体HUSB251通过UFCS充电功能认证

莱迪思推出首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA

芯耀辉MIPI CDPHY TX及RX两款IP产品通过ISO 26262功能安全认证

核心Switch/PHY芯片加持，千兆以太网交换机持续放量

汽车芯片的下一波革命或将发生在这一通信领域

新思科技IP成功在台积公司3nm工艺实现流片

多芯片系统成功的关键：保证可测试性

设计芯片，这成为了新问题

【世说芯品】Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件进一步扩大耐辐射千兆以太网PHY产品阵容

Cadence收购Rambus SerDes和存储器接口PHY IP业务

MIPI CSI-2 RX Subsystem IP介绍和PHY实现浅谈