巨霖科技与东南大学联合项目荣获2025教育部工程技术奖一等奖

深耕质量赛道 铸就半导体标杆 —— 深圳争妍微电子获 “全国质量检验稳定合格产品” 认证

芯导科技2025年度大事记回顾

三菱电机2025年度功率半导体产品矩阵回顾

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功率半导体销售培训手册：电力电子核心技术与SiC碳化硅功率器件的应用

商用车电驱动SiC模块选型返璞归真：从DCM/HPD封装回归ED3封装碳化硅功率模块的市场报告

碳化硅SiC功率模块深度技术分析报告：产品力解构与固态断路器/BDU应用

市场趋势分析：DCM™1000以及类似封装的SiC模块在电驱动领域遭遇淘汰的原因

SiC碳化硅MOSFET短路过流两级关断（2LTO）保护成为行业标准的研究报告

年产24万片！比亚迪SiC项目通过验收！

打线门极电阻，助力SiC碳化硅模块性能提升

2025年终总结：SiC碳化硅功率器件的“三个必然”与电力电子产业的自主进化

新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第二代器件

SiC碳化硅模块在商用车电驱动系统中替代进口IGBT模块的技术经济性分析

年终盘点：2025载誉而归，2026蓄力向新

碳化硅器件在新能源汽车中的核心作用

中国电力电子产业以国产SiC模块全面替代进口IGBT模块的深度逻辑解析

深度解读意法半导体工业级高压伺服驱动方案

“三个必然”战略论断对国产SiC碳化硅功率半导体行业的业务指引作用与产业演进路径