LE Audio技术对蓝牙音频市场带来的机遇探讨

全面解读蓝牙5.2与LE Audio！

Audio音频电路布局要点

广电下一步计划构建AVS2在线编码云平台

ROHM开发出可播放所有常见音源的支持高分辨率Audio SoC“BM94803AEKU” 同时推出业界首款支持高分辨率的音频参考

大联大品佳集团力推NXP Smart Audio PA在手机端应用

安森美半导体和AfterMaster Audio Labs 将推出革命性的音频芯片

iConnectAUDIO4+采用赛普拉斯的CapSense MBR3 驱动触摸感应用户界面

炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP和 CEVA-Bluetooth IP授权

Dialog半导体获Cadence业界领先的 TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授权

欧胜微电子与Waves Audio在移动端合作利用MaxxAudio技术

Audiolab推出两款全新紧凑型解码功放 定位入门级市场

IR推出40V IR4311M和IR4312M 以扩充PowIRaudio集成式功率模块系列

IDT推出超低功耗HDAudio编解码器

WP8新功能:可通过Bing Audio识别电视节目

IR推出紧凑型PowIRaudio集成式功率模块

Diagnosing Automotive Faults with Class D Audio Amplifiers

新唐科技推出emPowerAudio系列ISD810X音频功放

Wolfson推出高传真音讯(HD Audio)新产品线 为PC和NB掀起高传真音

欧胜面向电脑和笔记本电脑推出高清晰度音频(HD Audio)