通过抗噪增强耳戴式设备的个人声音放大产品音频性能和电源效率
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技新型多传感器IP摄像头SoC
凌鸥创芯再获殊荣“2022中国IoT创新奖-产品金狮奖”
DSP在电机驱动板中的应用
PentaG-RAN基带IP平台提供用于Open RAN的大规模MIMO
汽车架构推动ADAS系统架构向前发展
CEVA和CERN:边缘AI与粒子物理学的交汇
XQ6657Z35-EVM 的DSP + ZYNQ核心板,SRIO通讯
智能过采样方法增加了测量灵活性
在仿真中包括数学模型
英飞凌采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器
FPGA会取代DSP吗?FPGA与DSP区别介绍
如何在软件中实现高精度NCO
DSP在筋膜枪产品中表现如何?
MaxWiz编程器更新支持极海半导体APM32F415/417系列
CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU提供语音用户界面解决方案
ACM8625/ACM8628/ACM8622 I2S输入内置DSP数字功放IC系列助推音频产品升级迭代
机器人航位推算:深入研究里程计测试与分析
CEVA公司宣布首席执行官交接过渡计划
基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板