Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖 继续推动本地汽车行业健康发展

Molex收购Teramount：CPO互连技术开启算力与能效的“双赢时代”

Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议 以加快可扩展共封装光学的普及

Molex 莫仕参加 OFC 2026， 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购， 扩展高可靠性互连解决方案产品组合

突破145GHz极限！Molex Cardinal组件首发：定义AI算力集群与6G测试的“物理层”新标准

Molex莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件， 为AI和6G测试树立新标杆

Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案， 扩展近 ASIC 连接创新以满足下一代数据传输率需求

Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下 2026 年连接和电子设计领域的十大预测

MOLEX莫仕（莫莱克斯）连接器开发：协同工程为可穿戴设备取得飞跃进步~

MOLEX莫仕（莫莱克斯）通过智能需求规划，建立供应链信心~

Molex 线缆组件国产替代与高速性能解析

Molex莫仕推出Quad-Row Shield屏蔽型连接器

Molex为先进汽车系统提供高性能连接的高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统在贸泽开售

Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领域的地位

2025年Molex莫仕代理商大会圆满落幕

Molex莫仕高性能连接器在AGV中的应用

适用于非地面网络的连接解决方案

Molex莫仕荣获2025年度优秀被动元件产品奖

Molex莫仕NextStream连接器产品介绍