OpenAI跨界造手机：2028年量产背后的大棋局

从NPU、GPU、内存、EDA工具等角度，看现在的边缘AI技术

黑芝麻智能驾驶芯片华山A2000家族全新亮相，为物理AI时代构建算力底座

TI的TinyEngine NPU为嵌入式系统解锁边缘AI加速能力

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Ceva NeuPro-Nano NPU 在 2026 年嵌入式世界大会上 荣获人工智能奖

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ST 推出首款内置 NPU 加速器的汽车级 MCU：赋能动力总成 X-in-1 方案

翱捷科技ASR 8861，集成自研NPU，提供高达20Tops端侧算力

【瑞萨AI挑战赛】从 0 到 1 跑通 RA8P1 NPU：YOLO-Fastest 训练、转换与端侧部署全链路实战

炬芯最新ATS/ATW系列芯片全面商用，SRAM NPU突破“内存墙”

NPU+小模型加持AI眼镜，30克以内、8小时续航、售价2000元左右的AI眼镜或是爆发点

MIPS 推出软件优先的 S8200 RISC-V NPU，赋能自主边缘物理 AI

国芯科技DPNPU新IP产品最新进展，单核支持0.5~4.8TOPS灵活算力配置

【新品发布】艾为重磅发布端侧AI高性能NPU语音芯片，打造智能语音体验新标杆

上市不足一年，这款AI硬件销量破亿，集成自研7nm NPU

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