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SV-DJS-i13电梯对讲网关
2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装
支持SIP对讲、广播、打点、CAN总线传输桥接扩拨电话、视频联动等功能的矿用音频模块
Sip五方对讲使用说明
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独立SIP音频功能模块SV-2101VP和SV-2103VP
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