格科微发布双规格5000万像素CIS，冲击主流智能手机市场
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0.2nm工艺节点的背后需要“背面供电”支撑
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12英寸碳化硅外延片突破！外延设备同步交付
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释放SiC、GaN潜力，TOLL封装加速渗透
曾经的激光雷达一哥，正式宣告破产
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比导通电阻降低41.6%，长晶科技推出新一代SGT工艺
