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年产24万片！比亚迪SiC项目通过验收！
0.2nm工艺节点的背后需要“背面供电”支撑
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12英寸碳化硅外延片突破！外延设备同步交付
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释放SiC、GaN潜力，TOLL封装加速渗透
曾经的激光雷达一哥，正式宣告破产
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无激光雷达也能L3! 两款车型获批上路，怎样才能买到？
英特尔半导体制造技术突破：2D 材料晶体管、新型电容器、12吋硅基氮化镓
比导通电阻降低41.6%，长晶科技推出新一代SGT工艺
汽车BDU发展趋势
