本产品规范根据本集成电路中可用的模块和外围设备组织成章节。
外围设备描述分为几个单独的部分,其中包括以下信息:
•外围设备的详细功能描述。
•外围设备的寄存器配置。
•当在第17页推荐操作条件中规定的条件下进行测试时,提供芯片规定限值的电气规范表。
每个外围设备都有一个唯一的大写名称或其名称的缩写,例如timer,用于识别和引用。此名称用于章节标题和参考,并将出现在ARM®Cortex®微控制器软件接口标准(CMSIS)硬件抽象层中,以识别外围设备。与外围设备名称不同的外围设备实例名称是使用外围设备名称后跟以0开头的编号后缀(例如timer0)构造的。后缀通常只在外设可以被多次实例化的情况下使用。cmsis中还使用外围实例名称来标识外围实例。
使用寄存器表描述单个寄存器。这些表格由两部分组成。前三个彩色行描述寄存器中不同字段的位置和大小。以下行详细描述了这些字段。
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