· 随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越小,这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC,你是否觉得无从下手?本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装(0805、0603 甚至更小)的分立元件的焊接方法。
工具/原料
· 工具:镊子、松香、烙铁、焊锡
· 原料:PCB电路板
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