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高性能PCB的SI PI和EMI与EMC的仿真设计资料说明
ah此生不换
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1 现代 PCB 设计面临的挑战
我们通过设计 PCB，把各种芯片整合在一起，来实现某种特定功能，这就是 PCB 设计的主要任务。所以，从某种意义上讲，PCB 主要的作用是系统功能的承载体。从电性能的角度来看，PCB 主要有三个部分的电性能特点，首先是实现信号的传输，也就是通过 PCB 把信号从一个芯片传输到另外一个芯片，显然 PCB 是信号传输的通道， PCB 设计的好坏显然会影响信号传输的性能；PCB 的另外一个功能是实现电源的分配，因为所有芯片的电源供给都需要通过 PCB 从电源模块上取得的；PCB 设计的最后一个功能是控制 EMI/EMC，也就是将 PCB 对外界的电磁能量干扰控制在可接受的范围内。当一个 PCB 系统在工作时，系统各部分需要稳定的供电，信号需要在各部分的互连中正确传输，变化的信号和电源引起电场和磁场的变化，形成电磁辐射。一个高性能的 PCB 设计面临着 SI/PI/EMI 三个方面的问题，随着系统复杂度的提高，信号速度的提升，电源电压幅度的降低，SI/PI/EMI 面临着越来越多的挑战。
2 SI/PI 的基本概念，SI/PI 与 EMI 的关系
信号完整性关注的是高速数字信号的模拟特性，信号完整性研究是一个数字设计和模拟理论相结合的领域，信号完整性设计是在高速系统设计中，怎样使电互联的性能达到最大，而同时保证成本最低。关注 SI 时，通常要涉及以下几个概念：
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