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Melexis微型远红外FIR热电堆传感器的详细资料介绍
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2020-03-21
吴锋锋
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Melexis微型远红外FIR热电堆传感器的详细资料介绍。
MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术——其采用了“每个物体都会发出热辐射”的原理。这款超小型集成热电堆CMOS IC采用3mm x 3mm x 1mm QFN封装，包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案，可以快速简单地集成到各种现代应用中。
该高精度器件在经历热梯度和快速温度变化时可提供高水平的热稳定性，解决了现有红外传感器众所周知的弱点。此外，它还提供与标准PCB组装技术兼容的表贴型（SMD）封装。MLX90632系列的第一个民用级产品现已发布，其后续产品将针对医疗等应用进行优化。
智能设备制造商可借此通过精确温度测量来实现产品的差异化。迈来芯在这款产品中集成了光学镜头从而可减小视场角（FOV），因此可实现更高的工作距离和更精准的测量精度。
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