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如何使用高性能多频RF单芯片简化智能手机的设计
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通用移动通信系统（UMTS）在第三代（3G）移动通信系统发展中，被认为是可能取代既有全球移动通信系统（GSM）的新兴技术之一，UMTS已成为具备涵盖欧洲、亚洲、北美及日本等地不同频段的全球标准。为充分利用这项科技，以达到全球漫游、更多功能、提供更快的信息传输率，UMTS移动电话的设计人员日渐需要多频段的支持，同时也积极寻求更精巧平价的组件，这对所有通信半导体供货商而言是莫大的挑战。 UMTS系统在各国各地区所使用的频段不尽相同，为使手机使用范围更加广泛，因此新一代RF收发器应运而生。采用CMOS 制程、涵盖多频段的RF系统单芯片，除可使手机设计更为弹性外，还可让工程师易于在原有的架构上，设计全新的UMTS手机。为迎接这项挑战，芯片设计人员在设计新一代无线射频（RF）收发器时，以体积小、低功耗、支持多频段这三项功能为主要考虑，要解决这些问题，须将多频功能整合在单一芯片上，包括一个可适性接收基带滤波器，完全整合的非整数锁相回路（包括传送与接收），以及复合式、灵活的程控操作接口，此外，芯片的制程也必须符合手机极小巧精密的需求。理想的解决方案是单芯片、低功耗的互补式金属氧化物半导体（CMOS）射频收发器，可以支持目前宽带分码多重接取 （WCDMA）、UMTS全球无线电频分双工（UTRA FDD）系统指定的所有UMTS频段，UMTS话机只要插入这种芯片，便可在欧洲、亚洲、北美及日本使用，确保这些手机可无阻地使用于最广泛区域，并使服务无远弗届。
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