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如何实现一种S波段宽带微带贴片天线阵列的设计

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.19 MB | 2020-07-08

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  微带天线是应用最广泛的天线之一,它具有体积小、重量轻、低剖面、能与载体共形等优点,目前已成为天线领域中研究的热点之一。采用层叠贴片天线结构可以有效增加微带天线带宽;采用口径耦合的馈电方式可以减少馈电网络对天线辐射单元的耦合。本文综合运用口径耦合理论、多层贴片结构设计出一种工作在S波段的宽带微带贴片天线单元,并以该天线单元为基础,采用 E面排列形式组成2元线阵。利用电磁仿真软件对该天线阵进行了仿真优化。文中给出了仿真结果,证明该天线阵具有宽频带、低交叉极化等优良性能。

  1 天线单元设计

  设计的天线单元结构如图1所示。单元采用有利于展宽天线频带的双层方形贴片结构,下层为激励贴片,尺寸为46 mm;上层为寄生贴片,尺寸为40 mm。第一、二层介质板使用介电常数较低的泡沫材料,以利于场的辐射,同时也降低了微带天线的Q 值,进一步增加了天线的带宽。第一层介质板厚度为11 mm,第二层介质板厚度为4 mm。第三层介质板为馈电层,使用介电常数较高的环氧树脂材料,以利于场的束缚,厚度为1 mm。第二、三层介质板之间为开缝接地板,在中心位置刻有一条矩形缝,缝宽为6 mm,缝长为24 mm。第三层介质板的下方是馈电网络,微带馈线采用中心正馈的方式,以增强辐射贴片与馈线之间的耦合,馈线宽度为1 mm。

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