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如何使用多层LCP技术实现毫米波段超宽带槽天线的设计
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2020-07-07
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无线宽带通信的迅猛发展需要能传输高比特率的新型宽带天线。毫米波段是短距离高比特率无线通信的重要波段。所以近年来，毫米波段小型高性能的超宽带天线吸引了大量的研究人员在这方面进行研究工作。天线设计的另一个重要趋势是集成天线的射频前端电路。在过去几年中，低温共烧陶瓷技术（LTCC）大量用于射频前端电路。但是，LTCC由于其相对较高的介电常数会导致阻抗带宽较窄和明显的表面波，并不是一种理想的用于天线集成的材料。最近，提出了将液晶聚合物（LCP）材料用于微波和毫米波射频前端电路集成和封装。LCP作为一种新材料，损耗比LTCC更低，非常适用于制造微波，毫米波设备，因而有很好的应用前景。其优点如下：低损耗（频率为60GHz时，损耗角正切值0.002- 0.004），灵活性，密封性（吸水率小于0.004％）。正是基于以上优点，LCP可用于制造高频器件。
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