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射频RF的PCB板的工艺性要求详细说明
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微波是电磁波按频谱划分的定义，是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波， 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波（频率从0.3GHz至3GHz）\厘米波（频率从 3GHz至30GHz）\毫米波（频率从30GHz至300GHz）和亚毫米波（频率从300GHz至3000GHz，有些文献中微波定义不含此段）四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。
射频
射频是电磁波按应用划分的定义，专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz， 也有300MHz至40GHz，与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义， 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波， 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。
射频 PCB 及其特点
考虑PCB设计的特殊性，主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.（其中，l是几何长度； λ是工作波长）。在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm，故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波，可以考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义不大。综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
4.1 射频板材的选用原则
4.1.1 微波频段 PCB 板不仅是电路的支撑体，还是微波电磁场的传输媒体。所以，射频电路 PCB 最好选择高频、微波板材。
4.1.2 射频电路 PCB 上的印制线除了一般的原则--考虑电流大小外，还必须考虑印制线的特性阻抗，严格进行阻抗匹配，在 PCB 制作时必须考虑印制线的阻抗控制。印制线的特性阻抗与 PCB 的材料特性及物理参数相关，所以 PCB 设计人员必须清楚 PCB 板材的性能。
4.1.3 射频电路板一般都具有高频高性能的特点，通常选择介电常数精度高、特性稳定性且损耗小的基材。此外，基材必须符合可生产加工，如高温回流焊接等。目前我司常用的射频基材为 FR4，TACONIC 和 ROGERS 公司的系列板材。详见附录 A.
4.1.4 FR4（阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板），介电常数在 1GHz 频率下测试为 Er=4.3±0.2，玻璃化温度 Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下两种：普通板料，成本低，工艺成熟；UV 板料，俗称黄料板，有 UV-BLOCKING 阻挡紫外线的功能，主要用于 PCB 板的外层。性能稍优于普通板料。
4.1.5 TACONIC 公司品牌好，规格齐全，价格相对 FR4 高些。
4.1.6 ROGERS 公司的材料介电常数精度高，温度稳定性好，损耗小，常用于大功率电路，并且 PCB 制造、加工工艺与 FR4 相同，加工成本低，但铜箔的附着力小。
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