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高效率高可靠性大功率T型三电平IGBT的方案PDF文件
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2020-11-25
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日前，英飞凌在欧洲 PCIM 上介绍了 PrimePack+™封装的全新产品，该产品基于最新的 IGBT7 芯片技术，大幅提高了额定电流能力，并定义了全新的 2300V 芯片电压，适用于 1500Vdc 系统。通过不同的拓扑结构和电压等级组合，有望成为下一代最佳性价比的 MW 级大功率 T 型三电平解决方案。高效率、高可靠性—— 大功率 T 型三电平 IGBT 方案当前光伏 / 储能 / 风电等应用中，单机功率需求越来越大；同时基于整机效率和电网友好考虑，三电平变换器也在逐渐成为新的主流方案。与此同时，在 IGBT 模块开发时却常常面临一个棘手问题，如何通过最小化的产品型号满足不同电压等级和功率等级的需求。如今，我们找到了最佳的方式：将 T 型三电平拆分为两个标准模块单元，内管为共集电极对管模块，外管为半桥结构的标准模块。选用不同电压的外管即可覆盖大多数的应用需求，且保持封装结构的一致性，如下图所示：
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