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基于失效机制的集成电路应力测试鉴定
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2020-12-09
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本文件包含一套基于失效机制的应力测试，定义了最低应力测试驱动的鉴定要求，并参考了集成电路（IC）鉴定的测试条件。这些测试能够刺激和沉淀半导体器件和封装故障。其目的是与使用条件相比，以更快的方式发生故障。这组测试不应不加区别地使用。每个鉴定项目都应检查：a.任何潜在的新的和独特的失效机制。b、 这些测试/条件可能会导致应用中看不到的故障。c、 任何可能对加速度产生不利影响的极端使用条件和/或应用。使用本文件并不解除IC供应商满足其公司内部资格认证计划的责任。在本文件中，“用户”是指使用符合本规范的设备的所有客户。用户负责确认和验证证明符合本文件要求的所有鉴定数据。强烈鼓励供应商在其零件信息中使用本规范中规定的设备温度等级。
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