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Virtex-4 FPGA的封装与引脚规范的详细说明

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:3.03 MB | 2021-01-24

ncepuct

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　　本指南介绍Virtex-4设备引脚和封装规格；它还包括引脚图和热数据。

　　本节介绍0.80 mm和1.00 mm间距倒装芯片细间距BGA封装中Virtex-4设备的引脚。Virtex-4设备仅在高性能倒装芯片BGA封装中提供，这些封装经过优化设计，可改善信号完整性和抖动。封装电感最小化，因为优化的布局和均匀的分布，以及增加了电源和GND引脚的数量。特定包中支持的所有设备都与插脚兼容，并列在同一个表中（每个包一个表）。不适用于较小设备的插脚列在每个表的“无连接”列中。较大的设备可能需要列出为“无连接”的VCCO#引脚。当迁移到同一个包中的较大部分时，必须考虑到这一点。

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