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纯水中铜腐蚀及其缓蚀剂的研究和应用
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2009-01-10
张燕
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摘要:总结了纯水中溶解氧,pH值、水温、电导率等因素对铜腐蚀的影响规律，介绍了目前一些铜缓蚀剂的性能及应用情况，并对今后铜缓蚀剂的发展方向提出了建议.
纯水中铜腐蚀过程的影响因素根据 C u一 H2O体系的电位一pH图[21，铜在含氧纯水中的腐蚀是氧腐蚀，腐蚀过程的阴极反应为:仇+2H20 + 4e-40H-，阳极反应为:Cu+姚0-Cu2O + 2H十+2e.在一定条件下，阳极反应产生的Cu20可在铜表面形成完整的保护膜，其表层的Cu20在水中溶解氧的作用下被部分氧化成Cuo.因此，铜表面的氧化物保护膜具有双层结构[3l，其内层为Cu20，外层则由Cu20和Cu0组成.铜表面这种保护膜的形成防止了铜在水中的进一步腐蚀，其性能(完整性和稳定性)也就决定了铜在水中的腐蚀速度.因此，影响其性能的主要因素，如溶解氧浓度、pH值、温度、二氧化碳含量、电导率等必将对纯水中铜的腐蚀速度产生显著的影响.下面就对这些影响因素分别进行讨论.
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