资料下载
×
面向便携式USB设计的宽带模拟开关资料下载
消耗积分:2 |
格式:pdf |
大小:166.47KB |
2021-04-07
杨平
分享资料个
应用研究为了满足USB外设间的直接接口要求，高端的手机设计如基于CDMA 2000平台都采用了USB OTG。新的主机谈判协议 (HNP) 使得手机可以充当主机或作为外设，能将图片等文件直接输出至打印机。它还比UART输出等串行I/O提供更高的数据传输率 (12Mbps)。但典型的设计仍会保留UART输出，利用高带宽模拟开关在USB和UART功能间切换，以便于维护和提供线缆选择的灵活性。出于同样的设计美观考虑，模拟开关也可用于USB I/O和音频耳机输出之间的引脚共享。通过这一共享特性，笨拙的耳机连接器可由小型串行数据I/O所替代，以实现更小巧的设计。除引脚共享外，模拟开关还可广泛应用于便携式设计中USB总线的上拉控制。如图2所示，当VBUS供电电压被断开后，到D+的上拉电阻(1.5K欧姆)应在10秒内与3V终端断开。在VBUS导通时，开关应以极小的导通阻抗提供最少的衰减，以便降低功耗及DC压降。快捷半导体的1欧姆模拟开关(FSA1156)的截止漏电流低至20nA，并提供8KV ESD(HBM)总线保护，因而特别适合这类应用。图3显示了模拟开关的另一种应用，即用于数码相机(DSC)或手机等便携式设计的总线隔离。这种隔离十分重要，可保护内部ASIC免受外部噪声干扰。此外，对于带USB OTG接口的高端便携式设计，USB PHY与外部世界的隔离可进一步减少两用设备之间(如两部手机)触发错误会话请求协议(SRP)脉冲的潜在危险。在这类应用中，当串行总线被切断后，便需卓越的截止隔离功能。若数据总线被激活，则需要模拟开关提供高带宽性能以减少确定性抖动。快捷半导体的双重单刀单掷(SPST)开关FSA1256具有300MHz带宽和提供-70db截止隔离性能，可以全速通过USB 2.0而无明显边缘失真，因此特别适合于这类应用。其超小型MicroPakTM封装(仅占用2.56mm2的PCB面积)更针对严格空间要求的便携式设计而优化。如何选择合适的USB模拟开关除对以上应用的建议外，我们现进一步探讨开关规范和整体系统信号完整性之间的关联。大多数便携式设计现在仍采用12Mbps数据吞吐量的全速I/O。数据信号的上升和下降时间由4ns至20ns不等。当此低边缘的信号(20ns上升/下降时间)经过开关时，开关可看到信号从低到高几乎全轨的慢慢转变。当信号通过开关后，信道导通电阻(RON)将被电压瞬态输入所调制，并且可能由于导通电阻的变化而引起相位延迟差异。这一差异随后会导致相位抖动，因此需要带有低导通平滑阻抗(RFLAT(ON))的模拟开关。但是，过于强调平滑性会误导设计者。事实上，较低的导通阻抗和阻抗平滑性会导致更高的导通电容，从而降低开关带宽。低带宽的模拟开关对于全轨变动的快速上升/下降时间信号可能会带来更多的确定性抖动。因此必须考虑偏移和带宽之间的折衷。快捷半导体的FSUSB11开关具有350MHz带宽，并提供良好的偏移性能(典型值为150ps)。图4显示了工作于12Mbps全速模式下USB开关的AC波形，其附加抖动只有1.25ns(峰值至峰值)。USB开关对单位间隔抖动的影响低于2%，而且不会影响驱动器边的抖动预算。超低RON平滑(0.2欧姆)和差分信道阻抗有助于减少传输延迟差异，并最终将确定性抖动减至最小。传输延迟很小，这对D+和D-线的偏移影响微不足道。得益于这一超低RON平滑，上升和下降时间的不对称性仅限于USB规范的10%之内。像飞兆半导体的FSUSB11模拟开关便非常适合这类应用，如图1所示。线路板布线建议在对USB信号进行布线时，设计者可使用一些布线技巧来加快PCB设计进程。首先，差分信号的迹线长度差异必须减至最小，以优化信道间的偏移，从而降低确定性抖动。此外，开关必须放置在靠近USB驱动器输出的地方，作为驱动输出的集总负载。这一安排有助于减少反射或逆程损耗，并且提高EMI性能。USB驱动器和连接器之间的迹线长度应减至最少，以获得最好的信号完整性，否则迹线感应可能会与模拟开关的导通电容一起降低数据路径的带宽。这会使信号边缘恶化，引起更大的附加抖动。为了减少静态功耗，建议采用选择性控制信号在0至VCC间切换。除了在四层设计中电源和接地之间的自然去耦电容外，额外的去耦电容(1mF和0.1mF)也需要放置在靠近USB开关VCC引脚的地方，带来更好的导通阻抗平滑和较低的附加抖动。结语随着便携式设计对USB功能需求的增加，具有高ESD和截止隔离性能的宽带模拟开关正广泛地用于PDA、手机和数码相机等应用中，在提供可靠性能的同时实现更富吸引力的轻巧设计。通过小型连接器降低外部引脚连接的发展趋势，将进一步驱动模拟开关在这类设计中的使用。与PCB可靠地连接的微型封装如MicroPakTM等，更为PCB空间受限的便携式应用带来额外的优势。(mbbeetchina)
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
