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3D封装对电源器件的性能和功率密度的影响分析

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.56 MB | 2021-04-16

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　　TI的Powerstack™封装技术是一种简单且独特的3D封装方案，它在许多应用和系统里提升了电源管理器件的性能参数。本文会着重介绍Powerstack™技术的优势，实际应用结果以及在未来的发展前景。

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