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创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度

消耗积分:1 | 格式:docx | 大小:0.23 MB | 2022-04-29

策马入林12

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从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
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