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开始铺铜、丝印处理等PCB后期处理~资料下载
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2021-04-17
贾埃罗
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布线篇在前面基本都讲完了，接下来我们讲讲后期处理篇~ 到了后期篇，再进行一些工作，整个PCB的工作就结束了，想想还是很兴奋的~
首先检查GND网络，是否都有加回流孔接地，具体操作按住CTRL 单击地网络，然后按{进行网络高亮，看一下有没有哪里没加，加一下。
【铺铜篇】加完以后就要开始铺铜（顶层和底层都要铺的）了，对于最后一个网络进行连接，第一步在Keepout层选中板框，如下：
【铺铜篇1】执行tools里面的convert里面创建铜皮，没有太多要讲的，操作就要按部就班，具体如下：
【铺铜篇2】：铺铜完毕后，会发现有很多的尖甲铜皮，不处理会产生天线效应，如下：
【铺铜篇3】：需要进行割铜操作，在尖甲铜皮上放置cutout，只是卡铜命令，不会对生产输出，设置如下：
【铺铜篇4】：放置完cutout后，需要进行重新铺铜把尖甲铜皮去掉，如下:
【铺铜篇5】：如果尖甲铜皮在顶层底层都有的话，可以加过孔连接顶层和底层，就不用删除了，如下：
【铺铜篇6】：重新铺铜快捷键补充设置，ctrl 右击铜皮重新铺铜，num3设置，如下：
铺铜结束，后期处理查漏补缺，看看有没有飞线没有连接，完成上述后，进行DRC检查，第一步设置DRC规则，只打开电气相关规则，其它全部关闭，如下：
点击Run Design Rule Check…，执行DRC检查，类似之前的原理图编译检查，讲错误处理完毕，无报错即是OK。重要的总是一带而过。
【丝印处理篇】：前面为了好布局我们丝印调到了元件的中心，只是为了方便布局，现在我们要把它拉出来了，毕竟不论焊接还是维修离了它不行，于是要开始了。
第一步：按L打开View Configurations 功能框，点击All Layers Off，只打开Top Solder层（顶层阻焊层），Top Overlay（顶层丝印层），如下：
全局选中所有的位号，具体操作单击一个位号，右击选择Find Similar Objects…，如下：
在弹出菜单中，选择String Type Designator 选择same选项，点击应用就可选中所有的位号如下：
常用丝印位号大小规格（经验值）（宽/高）5/24 5/30 6/45mil三种。
这里采用5/24mil，打开PCB Inspector选项卡中，更改Text Height 和Text Width 选中所有器件，并锁定，放置调整丝印时，拖动器件。具体操作类似于选中全部丝印，只需要Find Similar Objects…，打开PCB Inspector选项卡中点击locked锁定。
丝印放置规则，看器件如果是横向则放于左侧，竖向则放于上侧（一般规则）。
调丝印时刻隐藏过孔，采用ctrl D 进行隐藏。
丝印另类放置（当丝印放置空间不够时），如下：
先调整顶层丝印，不要忘了还有底层……
放置丝印字符串，可以采用如下两种，丝印层放置不讲，筒子们都会，讲一下漏铜放置，漏铜的方式主要是线路层放置字体，然后切换到组焊层切换放置相同的字体覆盖，3D模式下则为漏铜处理。
【后期篇结尾】：到这里还有很多东西没有讲，比如：如何导入调整放置logo（大牛的板子上总有个好看的logo），如何输出生产文件（新手的板子没有人抄袭的，一堆的问题，直接把PCB给厂家吧，他要用送他好了），如何输出生产装配文件，这里也不讲了，不想讲的太复杂，如果你看到了这里，基本上就把PCB设计的所有流程的关键点都学习完毕了，板子也能够制作完成了哦。
(mbbeetchina)
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