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Footprint Design and Surface M
王银喜
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1)。
QFN 的封装和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN 元件的底部沒有銲錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過IR 回焊流来實現的, 此製程為表面黏著技術SMT(Surface Mount Technology)。有關於PCB Footprint 設計, 目前業界標準參考IPC-SM-782, 但是QFN 对PCB 焊盤設計仍然是屬於較新的製程,相關的QFN Footprint 設計規格仍在發展中, 所以此份Application Note 提供使用者有關於QFN General Guideline。表面黏著製程中充滿著變數, 必須強調此Guideline 本質上是一般整體性概括, 製程中仍然是使用者必須依據自己的專業製程技術與生產經驗與管理, 以達到最佳的穩健生產。
2. QFN/ DFN Outline Drawings
有關於RichTek QFN/ DFN Package Outline 請參考RichTek Data Sheet Outline Dimension, 亦可在RichTekWeb-site 之技術資源4.1.2 Outline Dimension 有相關Package 的Outline Dimension.
3. SMT Process
SMT 製程有非常多的變數影響著工業界生產的良率, 以下有數個SMT 關鍵因子與管制點供參考。
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