1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
2. 确认PCB模板是最新的
3. 确认模板的定位器件位置无误
4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6. 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置
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