本文将针对二块印刷电路板(Print Circuit Board) 以水平方式使用不同高度的连接器
(connector) 做连结(Interconnection) 所带来的辐射性电磁干扰问题做模拟、量测与比较。并且在
二块印刷电路板之间增加一个连接器来用以缩短讯号的回返路径(return path),验证其减小天线
效应(antenna effect)后所产生的辐射性电磁干扰差异。证明此方法确实可以降低辐射性电磁干扰
(Radiated EMI)问题,并使改善过的电子产品可通过电磁干扰的验证规范。
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