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Max II设备的印刷电路板布局指南资料免费下载
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2019-03-28
ah此生不换
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本节为电路板布局设计人员提供信息，以便成功为Max II设备布局电路板。它包含所需的印刷电路板（PCB）布局指南、设备插脚表和包装规格。
本节包括以下章节：
程序包信息
在多电压系统中使用MAX II设备
去耦要求基于设备中使用的逻辑量和输出切换要求。随着I/O引脚数量的增加和引脚上的电容负载的增加，需要更多的去耦电容。应尽可能多地将0.1μF电源去耦电容器连接到VCC和GND引脚或VCC和GND平面。这些电容器应尽可能靠近Max II装置。每个VCCINT/GNDINT和VCCIO/GNDIO对应使用0.1μF电容器去耦。当使用高密度封装（如球栅阵列（BGA）封装）时，可能无法为每个VCC/GND对使用一个去耦电容器。在这种情况下，您应该使用尽可能多的去耦电容器。对于密度较低的设计，可以减少电容器的数量。去耦电容器应具有良好的频率响应，如单片陶瓷电容器。
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