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protel进行印刷电路板的设计资料说明
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●印刷电路板设计基础
1. 印刷电路板基础
1.1印刷电路板结构
一般来说，印刷电路板的结构有单面板、双面板和多层板3种。
单面板：一面有敷铜，另一面没有，单面布线，成本低，设计较困难。
双面板：包括顶层（ Top Layer）和底层（Bottom Layer）。顶层为 元件面，底层为焊锡层面，双面敷铜，双面布线。
多层板：包含多个工作层，除顶层、底层，还有中间层、内部电源层或接地层。
1.2 元件封装
元件封装指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
不同元件可以有相同的元件封装，同种元件也可以有不同的封装。如：RES代表电阻，其封装形式有：AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6。
元件封装可以在设计电路图时指定，也可在引进网络表时指定。
取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。
1.2.1元件封装的分类
（1）DIP封装
双列直插封装，简称DIP（Dual In-line Package），适合PCB的穿孔安装，易于PCB布线，操作方便。
（2）芯片载体封装
有陶瓷无引线芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引线芯片载体PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、小尺寸封装SOP（Small Outline Package）、塑料四边引出扁平封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）。
1.2.2元件封装的编号
元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸，如：AXIAL0.4表示元件封装为轴状，两焊盘间的距离为400mil（约10mm）；DIP16表示双排引脚的元件封装，两排16个引脚；RB.2/.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为400mil。
说明：Protel可使用两种单位，即英制和公制。英制单位为in（英寸），在protel中一般使用mil，即密耳（微英寸），1/1000in。公制单位一般为mm（毫米），1 in 为25.4mm。
1.3铜膜导线
又称铜膜走线、导线，用于连接各个焊盘。
飞线：预拉线，在引入网络表后，系统根据规则生成的，用于指引布线。
1.4助焊膜和阻焊膜
助焊膜：涂于焊盘上，以提高可焊性，即PCB板上比焊盘略大的浅圆。
阻焊膜：在板子非焊盘处的铜箔不能粘锡，而在焊盘外涂覆一层涂料，阻止这些部位上锡。
1.5层
是印制板材料实实在在的铜箔层，中间夹层铜箔大多设置为电源布线曾。
注意：布线时，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出错。
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