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从设备电磁集成到高效节能的大规模微系统

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:1.40 MB | 2022-09-13

lykang10

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摘要:本文总结了在各种硅器件周围综合最佳电磁(EM)波环境的方法，以最大限度地提高器件效率和最小的被动损耗和占地面积。这使得标准硅工艺中能够产生多兆瓦太赫兹辐射。未来太赫兹微系统的各种关键能力，包括集成相位锁定、多像素相干成像和超宽带芯片间波导链路，也得到了演示。
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