资料下载
×
电源封装发展提升能源效率
消耗积分:0 |
格式:pdf |
大小:429.05KB |
2022-11-04
其实znvm
分享资料个
电源封装是TI 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用，为 TI 以及我们的客户实现差异化产品。例如，TI 最近推出的两款反激式电源解决方案 UCC28910 和 UCC28630，其可为 5 至 100 瓦 AC/DC 电源实现最高能效和最低待机功耗。这类产品采用 TI 高级高电压及低功耗封装解决方案，可帮助客户在不降低性能的情况下节省能源成本。
TI 电源封装解决方案提供多种封装形式，例如高级版本的 SOIC （针对 LBC7HV 等工艺技术），而且，目前我们正在为我们的客户提供高电压（和中低功耗）封装技术。放眼未来，越来越多的应用都将需要高电压／高功率／高速器件，其将充分满足工业及楼宇自动化、能源生成与配送以及汽车等市场领域的需求。封装技术中的多芯片模块／系统将增强这些应用的封装与系统级集成。
能源效率是当前乃至以后众多应用的重要要求…
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
