片上系统射频功率放大器是射频前端的重要单元。通过分析和对比各类功率放大器的特点,电路采用SMIC0.35-μm CMOS工艺设计2.4 GHz WLAN全集成线性功率放大器。论文中设计的功率放大器采用不同结构的两级放大,驱动级采用共源共栅A类结构组成,输出级采用共源级大MOSFET管组成。电路采用SMIC 0.35-μm RF CMOS模型用Candence公司的spectreRF工具进行模拟。根据模拟结果,设计的CMOS射频功率放大器工作稳定,在3.3 V工作电压下,1 dB压缩点输出功率约为25 dBm, 输入功率0 dBm时,输出功率为25.22 dBm。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !