电子陶瓷产品分别用在光通讯、工业激光器、消费电子、汽车电子行业中。
此电子陶瓷产品的陶瓷外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
陶瓷外壳的制造大概流程有冲孔、冲腔、金属化印刷、层压、热切、镀镍、钎焊、镀金等。还有则是氧化铝陶瓷也需电镀、钎焊、镀镍。这一流程制作的前后产品得有效确保遗留的粉末、白色斑点、颗粒、高碳物等杂质做到精密的清洗。
采用超声波清洗的方法,可以使遗留的杂质在清洗中脱落下来。
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