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IGBT失效模式和失效现象
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2023-02-22
李敏
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今天梳理一下IGBT现象级的失效形式。 根据失效的部位不同，可将IGBT失效分为芯片失效和封装失效两类。引发IGBT芯片失效的原因有很多，如电源或负载波动、 驱动或控制电路故障、散热装置故障、线路短路等，但最终的失效都可归结为电击穿和热击穿两种，其中电击穿失效的本质也 是温度过高的热击穿失效。目前对IGBT芯片失效的研究主要集中在对引起失效的各种外部因素，如过电压、过电流、过温等 进行分析上，而对失效的内部机理及过程仍缺乏深入的研究。
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