TVS 器件主要由芯片、电极系统和管壳3 部分构成。其中芯片是核心,通常在单晶硅片上采用扩散工艺形成。将扩散好的芯片经过腐蚀成台面状、芯片镀镍、烧焊、涂保护胶、封帽、点焊上引线、外引线镀锡等工序便完成TVS 器件的制造。如果 TVS 制造工艺过程中控制不良,则可能造成 TVS 器件的固有缺陷,使TVS 成品率和可靠性降低,在筛选或使用中容易失效。TVS 筛选短路失效样品分析和统计表明,TVS 引发筛选短路的内在质量因素有很多,各因素的比例如图 1 所示。这些因素也是使用中引发 TVS 短路失效的主要内在质量因素。
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