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IGBT的芯片结构、失效模式和生产工艺

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:4.69 MB | 2022-07-14

minglingling

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IGBT模块的封装工序流程：芯片和DBC焊接邦线→DCB和铜底板焊接→安装外壳→灌注硅胶→密封→终测
 
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