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系统级封装中信号传输路径的仿真

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.58 MB | 2011-06-10

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系统级封装(SIP-System in package)技术是在单个封装内采用堆叠、平铺、基板内埋置方法集成多个裸片及外围器件，完成一定系统功能的高密度集成技术。信号传输路径仿真和封装腔体内电磁结构分析是系统级封装基板设计和协同测试所涉及的关键技术。仿真技术可解决复杂环境下三维电磁结构的时域、频域特性、与电路系统相接合的系统级设计、测试问题。
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