由信号频率升高、上升时间减小所引起PCB互连线上的所有信号质量问题都属于信号完整性的研究范畴。本论文的主要研究可概括为传输线在PCB设计制造过程中所产生的信号完整性问题,具体分为三个方面:
(1)研究PCB传输线的制作所使用不同材料由于不同的特性会对信号传播产生的影响。具体包括所使用铜箔的表面粗糙度、介质材料的介电常数和损耗因子、玻纤布的不同布局会对信号产生的影响。在信号质量较大时,提出改善信号质量的优化方法。
(2)研究传输线的不连续结构的设计对传输线阻抗的影响。在PCB传输线中不可避免的不连续结构是拐角和过孔,文章研究他们的不同设计会对阻抗的连续性产生怎样的影响,并且给出最优的设计方案以满足阻抗的连续性而防止反射过大造成不必要的损耗。
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