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SH68N65DM6AG规格书

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.53 MB | 2023-07-19

陈月言

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该器件将两个MOSFET组合在半桥拓扑中。ACEPACK微笑是一种非常紧凑和坚固的表面安装式电源模块装配得益于DBC衬底，ACEPACK SMIT封装提供了与隔离的顶侧热垫耦合的热阻。高的设计封装的灵活性使得多种配置成为可能，以及通过内部电源开关的不同组合的单个开关。
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