资料下载
×
无铅ECOPACK MCU和MPU的焊接建议和封装信息
消耗积分:0 |
格式:pdf |
大小:0.47 MB |
2023-09-20
分享资料个
意法半导体的MCU和MPU支持各种类型的无铅ECOPACK封装，可满足客户的各种需求。 采用的安装技术包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）。除了采用的安装技术外，封 装方案通常还受到技术和经济因素的影响。本应用笔记介绍了使用的各种封装类型及不同的 安装技术，并提出了相应的焊接建议。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
