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无铅ECOPACK MCU和MPU的焊接建议和封装信息

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.47 MB | 2023-09-20

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意法半导体的MCU和MPU支持各种类型的无铅ECOPACK封装，可满足客户的各种需求。 采用的安装技术包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）。除了采用的安装技术外，封 装方案通常还受到技术和经济因素的影响。本应用笔记介绍了使用的各种封装类型及不同的 安装技术，并提出了相应的焊接建议。
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