资料下载
×
立体封装模块焊接后清洗建议a4
消耗积分:0 |
格式:pdf |
大小:0.21 MB |
2022-05-10
李舒桀
分享资料个
一般清洗设备带烘干功能的器件清洗后不用进行水分吹干，手工清洗后的模块使用气枪和洁净空气 将组件和模块表面的水分吹干净（适当气压），如无洁净空气也可以使用吹风筒（但要避免温度过高）。如 果模块表面的水分没有吹干就使用烤箱烘烤，模块表面可能会出现水印等现象，虽然不影响使用，但会影 响模块表面外观的美观性。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
