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全国产!TI Sitara系列AM64x(双核ARM)核心板硬件资料/原理图/接口资源

消耗积分:0 | 格式:zip | 大小:2.14 MB | 2023-11-02

Tronlong创龙科技

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  1. 硬件资源

SOM-TL64x核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过工业级B2B连接器引出IO。

 

图 1 核心板硬件框图

 

 

图 2

 

 

图 3

 

 

目    录

1 硬件资源

1.1 CPU

1.2 ROM

1.3 RAM

1.4 晶振

1.5 电源

1.6 LED

1.7 B2B连接器

1.8 外设资源

2 引脚说明

2.1 引脚排列

2.2 引脚定义

2.2.1 CON0A

2.2.2 CON0B

2.2.3 CON0C

2.2.4 CON0D

2.3 内部引脚使用说明

2.4 内部引脚配置说明

2.5 功能引脚信号走线长度与阻抗说明

3 电气特性

3.1 工作环境

3.2 功耗测试

3.3 热成像图

4 机械尺寸

5 底板设计注意事项

5.1 最小系统设计

5.1.1 电源设计说明

5.1.2 系统启动配置

5.1.3 系统复位信号

5.2 其他设计注意事项

5.2.1 保留Micro SD接口

5.2.2 保留UART0接口

更多帮助

 

 

评估板简介

创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,高性能低功耗,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富,引出5x Ethernet(两路支持TSN)、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口,板载WIFI模块,支持4G/5G模块、NVME硬盘,可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

 

图 1 评估板正面图

 

 

图 2 评估板斜视图

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