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用于电风扇转速控制的集成方案
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2023-11-16
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最近幾年來，計算機系統的時鐘速度迅速地在提高，結果功耗增大，這一來把冷卻問題推到眾多設計人 員面前。在過去，只是武器和航天業的設計人員對冷卻問題感興趣，如今這個問題突然變得對消費類產 品設計師十分重要。 這個發展趨勢是 CPU 率先開始的，如今，許多其它的元件也需要冷卻。今天的 SRAM 和 DRAM 要求有自已 的冷卻措施。視頻卡處理器（通常是一些 3D 卡）和別的付加卡也需要冷卻。對於下一代的插卡，這個 問題會更加嚴峻，更加重要。硬盤驅動器、DVD 播放機、CD 播放機以及芯片組，也都是需要冷卻的對 象。一般而言，電路板的速度變得越來越快，也變得越來越小，上面的元器件也越來越密集。封裝密度 在上升，器件執行的功能越來越多，因此，產生更多熱量。嵌入式應用的數量與日俱增，尤其是在網絡 和通信領域，現在需要主動的冷卻措施。
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