我国半导体设备行业三大驱动:长期扩产需求+国产化率提升+政策预期升温
芯片国产化率低,长期扩产需求广阔。2021年中国大陆芯片自给率16.7%,国产线占6.6%,低国产化率是长期扩产动力。
美日荷先进设备封锁,倒逼国产化率快速提升。自主可控需求下,国产成熟设备加速补短板增长板,高端设备亟需突破封锁。
国内政策预期升温,集成电路发展需要“举国体制”。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !