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PMP30930.1-EMI 优化型降压 PCB layout 设计
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2024-05-20
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此参考设计包含三个经过优化可实现低 EMI 的可分离电路板。
这三个电路板均进行了标记
PMP30930 A 部分（采用 LM63635-Q1 和 PW 封装）
PMP30930 B 部分（采用 LM63635-Q1 和 DR 封装）
PMP30930 C 部分（采用 LM61460-Q1）
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