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IEC61967-2芯片级RE测试应用笔记

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:842.77KB | 2023-12-14

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　　产生电磁干扰的MCU耦合方法主要包括：传导发射、磁近场辐射、电近场辐射和直接辐射IEC61967-2标准(SAE J1752-3)推荐了使用用于150kHz至1GHz辐射发射的TEM(横向电磁波)单元(RE)MCU(集成电路)的测试。随着MCU系统的快速发展朝着小型化、高密度、高速化的方向，集成电路的工作频率电路不断增加，RE测试已成为目前的MCU产品。TEM单元法适用于MCU RE测试，这有助于以更好地了解MCU的EMI性能。

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