资料下载
×
IEC61967-2芯片级RE测试应用笔记
消耗积分:0 |
格式:pdf |
大小:842.77KB |
2023-12-14
分享资料个
产生电磁干扰的MCU耦合方法主要包括：传导发射、磁近场辐射、电近场辐射和直接辐射IEC61967-2标准(SAE J1752-3)推荐了使用用于150kHz至1GHz辐射发射的TEM(横向电磁波)单元(RE)MCU(集成电路)的测试。随着MCU系统的快速发展朝着小型化、高密度、高速化的方向，集成电路的工作频率电路不断增加，RE测试已成为目前的MCU产品。TEM单元法适用于MCU RE测试，这有助于以更好地了解MCU的EMI性能。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
