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实现芯片级封装的最佳热性能
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2024-10-15
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晶片级封装(WCSP)由于其更好的电参数、更小的尺寸和更低的制造成本，在便携式电子设备中越来越受欢迎。例如，对于相同管芯尺寸的功率转换集成电路(lC)，在WCSP可以获得比四方扁平无引线(QFN)封装更高的效率。然而，如何在更小的面积内耗散功率损耗并保持IC温度较低成为一大挑战，因为这对于功率转换IC中的用户体验至关重要。印刷电路板(PCB)布局在实现最佳散热性能方面起着至关重要的作用。本应用笔记详细介绍了几种PCB布局方案的实验研究，并展示了有助于改善WCSP热性能的PCB布局技术，包括降低功耗、散热优化和其他保持低温的方法。
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