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IPC-TM-650-CN测试方法手册

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.34 MB | 2023-12-25

天旗科技

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　　该方法可作为制备印制板的金相试样的指导方法。完成的显微切片用于评估层压板系统和电镀结构的质量(PTH，焊点，埋孔等)。镀层结构可以根据铜箔，镀层和/或涂层的特性进行评估，以确定其是否符合适用的性能规范要求。金相试样的制备被许多人认为是一项基础的，充分完善的技术;该方法描述了普遍所接受的技术。但它并不试图具体到不允许不同金相作业者之间可接受的变化。此外，这项技术的成功仍然高度依赖于金相作业者的技能。

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